Ganti IC PA (Power Amplyfier) Ponsel mati, akan tetapi tidak bertahan lama (kira-kira beberapa menit langsung mati) - Arus rangkaian Power supply terlalu besar. - Ganti IC power supply. Ponsel mati, akan tetapi disaat di charge ponsel dapat mengisi battery. - Rangkaian Power up/power down tidak berfungsi dengan baik. - Ganti Switch on/off.
Eu tentei de tudo, continua a mesma coisa e só agora que fui ver que o carrinho de impressão não se move, não é estar travado, não se move, como se tivesse sem vida, tirei a bandeja pra ver se tinha sujeira, limpei o rolo com um pano, limpei o chip do cartucho, fiz a redefinição e nada. Nunca dá pra desligar senão da fonte ou da tomada, o carrinho não se move mais nenhuma hora, todas as luzes piscando. A única coisa que me sobrou é achar que aconteceu algo com a placa da impressora se não me confirmar outra solução.
Dengancara ini kamu bisa membuka, membaca dan mengedit file PDF, PowerPoint (ppt), Excel (xls), ataupun Word (doc) di HP Android dengan mudah. Tips. Productivity. Cara Membuka File PDF, PowerPoint, Excel dan Word di HP Android. Cara Membuka File PDF, PowerPoint, Excel dan Word di HP Android. Em Yopik Rifai. Jumat, 5 Jun 2015, 14:55 WIB. Share
hp-concentra-wrapper-portlet Ações Este documento se aplica às impressoras HP DeskJet 1110, 1111, 1112, 1210, 1212 e 1255 e HP DeskJet Ink Advantage 1115, 1118, 1216 e 1275. Durante um trabalho de impressão, a impressora para de puxar páginas, a luz do botão de alimentação pisca e uma mensagem de erro pode ser exibida na tela do computador indicando que o papel pode estar atolado no interior da impressora. observação Congestionamentos de papel podem ser reais ou falsos. A impressora pode relatar congestionamento de papel mesmo quando não houver nenhum. As seguintes instruções se aplicam a atolamentos de papel reais ou falsos. Etapa 1 Remover o papel preso da impressora Atolamentos de papel podem ocorrer em várias áreas da impressora. Se não encontrar o atolamento de papel em uma área, procure na próxima área até encontrá-lo. Remover o papel preso pela bandeja de entrada Remova todos os papéis presos acessíveis pela área da bandeja de entrada. Pressione o botão Liga/Desliga. A impressora tenta remover o atolamento automaticamente. Se o erro de atolamento de papel persistir, continue seguindo estas etapas para remover o atolamento manualmente. Verifique se há papel preso na área da bandeja de entrada e remova-o. Para evitar que alguma folha de papel se rasgue, puxe-a com as duas mãos. Tente imprimir. Se o erro persistir, verifique se há papel preso em outra área da impressora. Remover o papel preso pela bandeja de saída Remova todos os papéis soltos ou presos acessíveis pela área da bandeja de saída. Pressione o botão Liga/Desliga para tentar remover o congestionamento de papel automaticamente. Se o erro de congestionamento de papel persistir, continue seguindo estas etapas para remover o congestionamento manualmente. Localize a bandeja de saída na parte frontal da impressora. Remova com cuidado o papel preso ou pedaços de papel rasgado pela bandeja de saída. Para evitar que alguma folha de papel se rasgue, puxe-a com as duas mãos. Verifique se ainda há pedaços de papel rasgado dentro da bandeja de saída. Se encontrar pedaços de papel rasgado, remova-os. Se pedaços de papel rasgado permanecerem dentro da impressora, poderão ocorrer mais atolamentos. Tente imprimir. Se o erro persistir, verifique se há papel preso em outra área da impressora. Remover o papel preso pela área de acesso aos cartuchos de tinta Remova o papel preso no trajeto do papel e na área de acesso aos cartuchos de tinta no interior da impressora. Pressione o botão Liga/Desliga para tentar remover o congestionamento de papel automaticamente. Se o erro de congestionamento de papel persistir, continue seguindo estas etapas para remover o congestionamento manualmente. Abaixe a bandeja de saída. Coloque a mão dentro da impressora, segure a alça e abaixe a porta de acesso aos cartuchos de tinta para abri-la. O carro de impressão se moverá para o centro da impressora. Prossiga assim que o carro ficar inativo e em silêncio. Com a impressora ligada, desconecte o cabo de alimentação na parte de trás da impressora. aviso É necessário desconectar o cabo de alimentação antes de acessar o interior da impressora HP, para evitar riscos de ferimentos ou choques elétricos. Se o carro estiver no centro da impressora, mova-o cuidadosamente para a direita. Remova com cuidado todo o papel preso do interior da impressora. Verifique se ainda há pedaços de papel rasgado nos roletes no interior da área de acesso aos cartuchos de tinta. Se encontrar pedaços de papel, remova-os. Se pedaços de papel rasgado permanecerem dentro da impressora, poderão ocorrer mais atolamentos. Feche a porta de acesso aos cartuchos de tinta. Reconecte o cabo de força à parte de trás da impressora e ligue-a. Tente imprimir. Se o erro persistir, verifique se há papel preso em outra área da impressora. Remover o papel atolado pela base da impressora Remova qualquer papel atolado pela área de saída na base da impressora. Pressione o botão Liga/Desliga para tentar remover o congestionamento de papel automaticamente. Se o erro de congestionamento de papel persistir, continue seguindo estas etapas para remover o congestionamento manualmente. Desligue a impressora e desconecte o cabo de força. aviso Desconecte o cabo de força antes de acessar o interior da impressora, para evitar riscos de ferimentos ou choques elétricos. Abaixe a bandeja de entrada para inseri-la novamente na impressora, feche o extensor da bandeja de saída e empurre a bandeja de saída para dentro da impressora. Vire a impressora para ter acesso à parte de baixo base. cuidado Antes de ligar a impressora, fixe a bandeja de entrada com as mãos. Puxe as abas nas laterais da porta de limpeza para abri-la. Abas da porta de limpeza Porta de limpeza Remova com cuidado todo o papel atolado do interior da impressora. Verifique atentamente se ainda há pedaços de papel rasgado dentro da área de limpeza. Se pedaços de papel rasgado permanecerem dentro da impressora, poderão ocorrer mais atolamentos. Empurre a porta de limpeza para a frente cuidadosamente até que ela se encaixe. Coloque a impressora de volta em sua posição normal. Abra a porta de acesso aos cartuchos de tinta e confira, no interior da impressora, se há objetos soltos que possam ter mudado de posição quando o equipamento foi virado. Remova qualquer objeto solto encontrado. Feche a porta de acesso aos cartuchos de tinta. Reconecte o cabo de força à parte de trás da impressora e ligue-a. Se o erro persistir depois que você verificar e remover o papel preso da área da impressora, passe para a próxima etapa. Etapa 2 Certificar-se de que o carro de impressão consiga se mover livremente Verifique se o carro consegue se mover livremente por toda a extensão da impressora. Ligue a impressora, caso ainda não esteja ligada. Abaixe a bandeja de saída. Coloque a mão dentro da impressora, segure a alça e abaixe a porta de acesso aos cartuchos de tinta. O carro de impressão se moverá para o centro da impressora. Prossiga assim que o carro ficar inativo e em silêncio. Com a impressora ligada, desconecte o cabo de alimentação na parte de trás da impressora. Desconecte o cabo da fonte de alimentação ou da tomada. aviso É necessário desconectar o cabo de alimentação para mover o carro manualmente e redefinir o mecanismo de alimentação de papel sem correr riscos de choque elétrico. Verifique se há papel ou objetos restringindo o movimento do carro de impressão e remova qualquer papel ou objeto que encontrar. cuidado Se o papel se rasgar ao ser removido dos roletes, verifique os roletes e as rodas em busca de pedaços que tenham permanecido no interior da impressora. Se ficarem pedaços de papel dentro da impressora, mais congestionamentos poderão ocorrer. Coloque a mão dentro da impressora pela porta de acesso aos cartuchos de tinta e mova o carro de impressão. Se o carro estiver preso no lado direito da impressora, mova-o para o lado esquerdo. Se o carro estiver preso no lado esquerdo da impressora, mova-o para o lado direito. Se o carro estiver preso no meio da impressora, mova-o para o lado direito. Remova todos os papéis soltos ou obstruções que encontrar. Verifique se o carro se move livremente por toda a extensão da impressora. Empurre o carro com firmeza para o lado esquerdo da impressora e, em seguida, para o lado direito. Feche a porta de acesso aos cartuchos de tinta. Reconecte o cabo de força à parte de trás da impressora e ligue-a. Tente imprimir. Se o erro persistir, siga para a próxima etapa. Etapa 3 Usar uma ferramenta automática para limpar manchas de tinta Limpar manchas de tinta pode contribuir para eliminar congestionamentos de papel e otimizar a qualidade da impressão. Limpar manchas de tinta no Windows Use o HP Printer Assistant para limpar manchas de tinta no Windows. Ligue a impressora e carregue papel comum na bandeja de entrada. Pesquise no Windows pelo nome da impressora e clique no nome da impressora na lista de resultados. O HP Printer Assistant será exibido. Clique em Manutenção da impressora. A caixa de ferramentas da impressora será exibida. Na guia Serviços do dispositivo, clique em Limpar a impressora. Clique em OK. A impressora puxa uma página lentamente. A impressora pode emitir ruídos por aproximadamente um minuto. Aguarde a página sair da impressora antes de removê-la. Tente imprimir. Se o erro persistir, siga para a próxima etapa. Limpar manchas de tinta no Mac Use o Utilitário HP para limpar manchas de tinta em seu Mac. Ligue a impressora e carregue papel comum na bandeja de entrada. Clique no menu Apple e em Preferências do sistema. Dependendo da versão do OS X, clique em Imprimir e digitalizar ou Impressoras e scanners. Na janela Imprimir e digitalizar ou Impressoras e scanners, selecione sua impressora e clique em Opções e suprimentos. Clique em Utilitário e em Abrir utilitário da impressora. O Utilitário HP será exibido. Clique em Remover manchas do verso da página. Clique em Limpar e em OK. A impressora puxa uma página lentamente. A impressora pode emitir ruídos por aproximadamente um minuto. Aguarde a página sair da impressora antes de removê-la. Tente imprimir. Se o erro persistir, siga para a próxima etapa. Etapa 4 Limpar manualmente os roletes coletores de papel Poeira, fibras de papel e outros fragmentos podem se acumular nos roletes de alimentação de papel e causar congestionamentos e problemas de alimentação. Limpe os roletes no interior da impressora e tente imprimir novamente. Desligue a impressora. Desconecte os cabos de alimentação e quaisquer outros cabos da parte traseira da impressora. Levante a bandeja de entrada. Examine o interior da bandeja de entrada aberta e localize os roletes coletores de papel de cor cinza. Umedeça levemente uma haste que não solte fiapos com água mineral ou destilada e retire o excesso. Pressione a haste contra os roletes e gire-os para cima com os dedos. Aplique pressão moderada para remover acúmulos de poeira ou sujeira. Deixe os cilindros secarem por completo aproximadamente, 10 minutos. Reconecte o cabo de força à parte de trás da impressora e ligue-a. Tente imprimir. Se o erro persistir, siga para a próxima etapa. Etapa 5 Redefinir a impressora Às vezes, a impressora pode exibir uma mensagem de erro mesmo que o problema já tenha sido resolvido. Redefina a impressora para eliminar o erro. Com a impressora ligada, desconecte o cabo de alimentação na parte de trás. Desconecte o cabo de alimentação da fonte de alimentação. Aguarde 60 segundos. Reconecte o cabo de alimentação a uma tomada e à impressora. observação A HP recomenda conectar a impressora diretamente a uma tomada. Tente imprimir. Se o erro persistir, siga para a próxima etapa. Etapa 6 Encaminhar a impressora à assistência técnica Encaminhe à assistência técnica ou substitua seu produto HP se o problema persistir após ter terminado todas as etapas anteriores. Vá para Entre em contato com o Suporte ao cliente HP para agendar um reparo ou substituição do produto. Se você estiver na região Ásia-Pacífico, será direcionado a um centro de atendimento local em sua área. Para confirmar o status da garantia, vá para a Verificação da garantia da HP. Taxas de reparo podem ser aplicadas para produtos fora da garantia.
Berikutbeberapa tips khusus cara agar hp awet setelah servis / diperbaiki : HP rusakkarena ic-charger / ic-powernya, maka cara yg perlu diperhatikan setelah melakukan perbaikan adalah dgn cara memperhatikan kondisi charger & baterai, Diusahakan memenuhi standar ketahanan & normalisasi vcc, dapat diukur dgn avo meter digital dgn memasukan kutub Gawai DAN TEKNIK BONGKAR PASANG IC Sreg PONSEL Plong umumnya IC pada Ponsel terbagi menjadi 3 varietas, merupakan IC Laba-laba / Kelabang N kepunyaan kaki – kaki yang berbenda di samping / sisi – sisi IC. IC SMD Memiliki suku pada bagian bawah IC yang berbentuk pola. IC BGA Ball Grid Array N kepunyaan suku – kaki berbentuk bola – bola timah yang berada di pangkal IC. Untuk IC laba – laba / kelabang dan IC SMD n domestik proses pencabutan dan pemasangannya tidak terlalu rumit, akan semata-mata selisih dengan IC BGA yang memiliki kaki – kaki pada posisi adegan bawah IC, di butuhkan teknik dan cara nan khusus yaitu prinsip pencabutan dan pemasangannya sedikit rumit. Alat – alat nan digunakan bagi bongkar pasang IC, yaitu Digunakan kerjakan melepas / jujut dan memasang IC serta komponen – suku cadang lain yang teratur pada PCB Ponsel. 2. Penjepit PCB Di gunakan untuk mengunci PCB agar enggak bergeser di ketika melakukan proses pelepasan / pencabutan dan pemasangan IC pada PCB Ponsel. 3. Timah Pasta / Enceran Bulan-bulanan yang digunakan untuk membuat kaki – tungkai IC nan baru lakukan mengaplus kaki – suku IC nan mutakadim rusak. 4. Cunam Digunakan bakal menjepit / menyandang IC di saat melakukan proses pemenuhan / pencabutan dan pemasangan IC pada PCB Ponsel. 5. Solder Digunakan untuk membuang residu – hajat timah pada IC dan PCB yang masih menempel pada IC dan PCB pada Ponsel. 6. Lotfet Digunakan kerjakan membersihkan ujung mata sumpal dari kotoran dan sisa – endap-endap timah yang merekat lega ujung mata tembel. 7. Wick Solder / got wick Digunakan untuk meratakan dan menjernihkan berak – sisa timah nan masih menempel pada IC dan PCB Ponsel. 8. Timah Padat / Gulung Digunakan bakal lebih merekatkan di saat proses pemasangan IC laba – laba / kelabang lega PCB Ponsel. 9. Plat MAL BGA Alat yang terbuat bersumber lempengan baja tipis nan terdapat lubang – lubang yang presisi dengan berjenis-jenis macam bentuk kaki – kaki IC dan digunakan sebagai gawai MAL / untuk mencetak dalam proses pembuatan kaki – kaki IC BGA pada IC Ponsel. 10. Kaca Pembesar / Loop Digunakan bakal memantau dan memastikan dengan jelas apakah kaki – kaki IC kelabang terpajang dengan baik dan memastikan posisi kaki – kaki IC BGA tercetak dengan baik dan bermoral. 11. Cairan Sionka / Flux Digunakan saat mengerjakan proses pemenuhan / pencabutan IC dan akan melakukan proses pemasangan IC, lakukan memburu-buru proses pencairan timah di saat pembloweran pada IC agar bertambah cepat merekat sreg PCB Ponsel. 12. Cair IPA Aseton / Thiner A Singularis Digunakan untuk mencuci / membeningkan IC dan PCB setelah proses pembloweran dan penyolderan dari sisa – endap-endap larutan flux / sionka yang masih menempel sreg PCB Ponsel. 13. Sikat / Kuas Digunakan sebagai alat tolong bagi membersihkan sempuras – hajat hancuran flux / sionka dan timah yang masih menempel lega PCB Ponsel. 14. Power Supply Digunakan untuk pendeteksi dan pengetesan pada Ponsel, apakah Ponsel dapat dihidupkan atau tidak setelah melakukan proses pelepasan / pencabutan dan pengepakan IC lega PCB Ponsel. Proses pengangkatan / melepas IC BGA pada PCB Ponsel Perhatikan tanda titik dan nomer kilauan IC sebaiknya bukan terjungkir saat pemasangan pula. Berikan enceran sonka / Flux pada bagian sisi dan tengah IC yang akan di magfirah. Setting heater / memberahikan blower pada posisi 3 – 6, dengan tekanan air / udara 2 – 4. Jangan terlalu panas untuk menghindari pelepuhan pada PCB. Saat pembloweran butuh tahun sekitar 10 – 25 detik atau setelah cairan sonka / flux mendidih dan kondisi rejasa puas IC mengkilat dan mencair. Gunakan pinset untuk menyanggang IC dengan arah vertikal / ke atas agar suku cadang yang berada di seputar IC tidak berubah posisi dan timah lain primitif. Setelah IC terangkat, ratakan sisa timah nan suka-suka di PCB dan IC menggunakan solder secara perlahan. Proses pencetakan tungkai IC BGA Pasang IC plong plat BGA sesuai dengan type IC-nya menggunakan perekat isolasi kertas / doubletape seharusnya IC tdak bergeser. Oleskan timah pasta secukupnya secara merata dan padat pada gorong-gorong plat BGA. Panasi IC menunggangi blower dengan suhu tekanan udara paling kecil sepatutnya timah pasta enggak absolusi. Pasca- rejasa menguning / mengkilat, diamkan sejenak agar timah mengkristal. Isolasi kertas dan IC di izin dari perbendaharaan BGA menggunakan pisau cutter dengan mencongkel pada bagian sisi – sisinya secara perlahan. Untuk pembloweran ulang pada IC nan sudah tercetak agar alhasil lebih maksimal. Proses Pencantuman IC BGA pada PCB Ponsel Perhatikan garis / nama center pada PCB hendaknya pemasangan IC secara akurasi. Oleskan sonka / flux pada PCB dan IC sebelum melakukan pembloweran. Bikin pembloweran secara merata agar IC BGA moralistis – moralistis menempel pada PCB dengan maksimal. Diamkan sejemang agar timah sreg IC BGA mengeras dan bersihkan berak sonka / flux menggunakan cairan IPA dengan sikat secara perlahan. Keringkan endap-endap cairan IPA puas PCB secara merata agar tidak terjadi kosletin saat Ponsel di nyalakan. Sekian artikel wawasan tentang Alat dan Teknik Bongkar Pasang IC Sreg Ponsel yang dapat saya bagikan kepada anda. Silahkan bisa engkau share ataupun berkomentar dan. dapat ia baca kata sandang terkait lainnya mengenai Solusi Kerusakan Ponsel pada blog kasih atas kunjungan anda ke blog saya. Semoga dapat bermanfaat …..
CaraMembuka HP Terkunci October 12, 2017. 0. Published by admin1 at October 12, 2017. Categories . Hardware Other Phone; Tags . Setelah itu, IC Charger akan mengeluarkan tegangan sebesar kurang lebih 4 volt yang akan dikirim ke IC Power. Lihat gambar di bawah. Figure 2 tegangan untuk IC Power.
Menggunakan BLOWER Membongkar dan Meletuskan IC puas HP Semua peralatan elektronik, pasti cak semau suatu kesalahan ataupun kerusakan pada suatu saat oleh karena banyak faktor, makanya karena itu piranti elektronik memerlukan pemanfaatan sesuai dengan manual user dan apabila terjadi kerusakan, diperlukan perbaikan nan bermoral. Sebelum melakukan perbaikan sebaiknya kita harus mengetahui terlebih dahulu penyebab dari kehancuran ponsel, karena takdirnya kita mutakadim mengerti penyebab kerusakannya maka akan cepat privat menentukan prosedur yang harus diambil sreg perbaikan ponsel. Anda harus tekun memahami proses kerja ponsel dan system nan terdapat di dalamnya. Jika tidak anda akan kebingungan bagaimana pendirian menganalisa kebinasaan ponsel. Sejumlah peralatan yang harus dimiliki untuk melakukan perbaikan handphone yaitu sebagai berikut a Power Supply Seumpama sumber trik saat bagian handphone diperbaiki, secara akal sehat power supply dijadikan perumpamaan pengganti battery handphone anda. dengan Fitur yang sebaliknya ada Voltage bisa dilihat dengan mudah melalui design Dual Digital Display, dengan system Multi-Functional Telecom Power Supply, dengan Highly Sensitive Electronic Function bikin melindungi PCB dari kerusakan yang fatal dan dengan Continuous Adjustablility agar tegangan output kian stabil. b Digital Multimeter Sebagai alat ukur. Sebaiknya anda menggunakan multimeter yang tampilannya sudah digital karena pengukuran suku cadang dan test sreg suatu test kredit sudah lalu menunjukkan presisi ponten yang mendetail. c BGA Multifunction Repair Tribune Bagaikan pencetak kaki komponen IC, SMD BGA secara lebih akurat. Penyolderan lega tempaan menggunakan pasta rejasa. Fitur yang sebaikny ada; bikin solder dan pengetesan platform SDM, PCB, Design dengan Anti Setrum Statik, design buat ground connection, Modul posisi BGA secara magnetic dan Model teks chip yang bermacam ragam. d Welding Remover Untuk merabut atau menyolder IC dengan distribusi udara panas dari heater yang dikeluarkan maka dari itu blower. Fitur yang sebaiknya ada Mangsa atau unsur material yang kontributif sehingga kian abadi, Air flow dan temperature yang cocok proses soldering dan unsoldering SMD seperti SOIC, CHIP, QFP, PLCC, IC, BGA, dll. Menggunakan design Anti-Static, Air Flow Rate 0,3 – 24 L/min, Heat Element 50 Watt Metal Heater dan Hot Air temperature Range 100˚C – 480˚C. e High Precision Thermostat Soldering Station Fungsi hampi sama dengan welding remover. Untuk mengonyot dan menyolder IC dengan aliran peledak panas berpokok heater yang dikeluarkan maka dari itu blower. Fitur yang sebaiknya suka-suka dengan sasaran atom material Anti-Hot Technology” & “Low Power” sehingga alat ini menjadi lebih tahan lama, dengan cahaya lampu khusus yang enggak memayahkan mata ia, dengan “variable and Adjustable Heat Control” yang berfungsi lakukan mengontrol temperature yang bisa di lock, seharusnya memberahikan demap stabil, Heating Elemen Ceramic Heater, Temperature Range 200 ~ 480˚C, Temperature stability ± 1˚C no load, Tip to Ground Resistance di bawah 2 dan Tip to Ground Potential di bawah 2mV. f Intelegent Frequency Counter Lakukan mengontrol frequency Counter termasuk Measure Frequency, Measure Period, Check Crystal, Calculation Function yang khusus didesign bikin reformasi ponsel. Fitur yang mudah-mudahan ada Tampilan secara digital ataupun LCD, Ketelitian perhitungan yang bagus, dengan Microcomputer Control yang menggunakan Light Touch Keyboard dan key Sound Function, dan termaktub Special Test Probe. Dapat menunjukkan Fequency Voltage peak Value dan Power Value. g Ultrasonic Cleaning Machine Kerangkeng Fungsinya untuk menyucikan PCB pada handphone lebih cepat dan kesatuan hati. Prinsip ini lebih efektif berpokok plong menggunakan sikat pembersih, merenda dalam larutan pembersih, ataupun melalui penguapan. Dan hal tersebut pas ampuh untuk membersihkan sampah kotor, ataupun cairan flux, menembus rangkaian pada circuit board dan SMD. Gelombang elektronik ultrasonic bergerak dengan solusi pembasuhan, melakukan efek civitasi cavitation, dengan formasi cepat nan menghasilkan gelembung mikroskopik. Fitur yang sebaiknya suka-suka Dengan LED digital display status, dan dengan Frekuensi Tinggi buat pencucian lebih maksimal. h Elecronic Desktop Lamp dengan Ampliflying Lens Sebagai perlengkapan penerang saat melakukan perbaikan ataupun test suku cadang yang biasanya dilengkapi dengan kaca pembesar/mikroskop. Fitur nan agar ada dengan Ring Formed Electronic Power-Saving Shadowless Bulb, yang berfungsi untuk menghilangkan pantulan lampu ke mata detik anda bekerja, dengan Omni-Direction yang dapat diputar 360˚ sehingga menggampangkan kita bekerja. Alat dan Bahan 1. Sarung tangan 2. Plat cetak IC 3. Solder uap 4. Solder elemen 5. Pinset 6. BGA tools 7. Sikat halus dan katenbat 8. Rejasa cair 9. Sonka 10. Pasta solder 11. Hancuran pembersih ipa 12. Alcohol alias tiner Kuak IC BGA puas Mesin Ponsel Awalan kerja 1. Jepit mesin ponsel pada BGA tool dan perhatikan titik pandu komponen IC sebelum diangkat, untuk memudahkan dalam pemasangan sekali lagi. 2. Siapkan solder uap, atur suhu 300˚C – 350˚C sreg impitan 3, selain itu ia perhatikan diameter ain corong solder, hendaknya di sesuaikan dengan jasmani komponen yang akan di gotong. 3. Lumuri suku cadang IC dengan cairan sonka secukupnya, kemudian jepit IC dengan pinset dan blow merata dengan mengitari suku cadang IC, jarak corong solder ke IC berkisaran antara 1 cm. lakukan blow alun-alun-lapangan dan berirama. 4. Sesudah selingkung 1 menit akan terpandang kawasan tersebut bablas dan mengering, plong hari bersamaan sentuh IC dengan cunam dan angkat IC tersebut, perhatikan kerumahtanggaan keadaan tersebut corong solder tetap mengitari IC. 5. Setelah IC terangkat terlihat kaki IC akan kemungkus, bersihkan cerih suku tersebut dengan enceran ipa, kemudian lumuri kaki IC dengan pasta tambal dan kikis rata dengan solder elemen biasa, bakal dengan hati-hati agar kedudukan tungkai pada IC tidak turut terlepas. 6. Bersihkan kembali dengan cairan ipa dan keringkan dengan tembel uap. 7. Kemudian adalah mencetak ulang kaki IC, Sesuaikan plat cetak IC dengan tungkai IC. Dan jepitlah puas ragum cetakan IC. 8. Oleskan timah cair pada piringan hitam cetak IC dengan merata pada area kaki yang akan di cetak, pastikan cairan tersebut padat dan tulen. 9. Lakukan blow, lega detik blow master di sarankan suhu kisaran antara 300˚ dengan tekanan level 2,5. Lakukan merata dengan mengitari area dengan jarak corong sekitar 2 cm, kemudian diamkan sekeceng, seyogiannya timah pada tungkai IC memadat dan mementuk kaki IC hijau. 10. Jikalau kaki-kaki IC telah siap, kikis kembali lega tegel atas plat cetak dengan merata, kiranya panjang tunjang-suku IC sama. 11. Pasca- rata, blow ulang sampai semua kaki IC terpandang kembali, pada tahap ini proses pembentukan kaki IC sudah selesai. 12. Bersihkan sekali lagi kaki-suku IC baru tersebut dengan cairan ipa. Rang Tambal Uap Analog Meledakkan Kembali IC BGA puas Mesin Ponsel Anju kerja 1. Untuk memasang lagi IC plong mesin ponsel, maka kikis sejati sisa timah kaki IC lega mesin ponsel nan IC nya di sanggang, sesudah asli oleskan pasta solder lega area dan kikis dengan sumpal atom biasa, yang wajib diperhatikan pada saat mengikir tersebut adalah bukan boleh satupun piringan hitam timah kedudukan IC itu hilang. Lakukanlah pengikisan dengan searah. 2. Setelah daerah rata, maka bersihkan kembali dengan larutan ipa, dan perhatikan stempel dan lepasan siku pandu lega area tersebut, seharusnya memuluskan dalam pemasangan pun IC. 3. Setelah IC ditempatkan dengan posisi yang bermartabat, maka oles kan dengan pasta solder pada area dengan rata berikut sreg parasan atas IC, agar IC enggak erotis pada saat memblow IC. 4. Turunkan indikator suhu panas tambal uap sreg kisaran antara 275˚ dengan tekanan udara pada level 2, lakukan blow sebelah bersilangan begitu juga piting baut, lega kondisi ini IC akan mengiring dan pastikan IC tidak merubah kedudukannya akibat impitan awan sumbat uap. 5. Naikkan suhu sumbat uap pada kisaran antara 320˚ dengan tekanan udara puas level 2,5. Tambahkan pasta sumbat kembali puas permukaan atas IC agar menjaga IC tidak mendapat panas yang berlebihan. 6. Bikin memastikan IC menyatu pada mesin ponsel, maka senggol sedikit dengan pinset,terlihat IC akan berayun sedikit, indikasi ini menandakan IC telah terpaku plong mesin ponsel. 7. Diamkan sekelebat agar mesin ponsel menjadi dingin, kemdian bersihkan dengan cairan ipa, lalu suntikan dengan tekanan udara maksimum dan temperatur minimum sebatas cairan mengering. 8. Radu sudah lalu pengisian IC pada mesin ponsel, pasang juga chasing dan kemudian aktifkan pun ponsel.
Caramemperbaiki HP, Komputer dan pengetahuan lainnya terima kasih telah berkunjung di blog saya , semoga bisa bermanfaat untuk anda. Sunday, April 10, 2011 Untuk melepas IC laba2 yaitu IC yang mempunyai kaki pada sisi sisi ICnya perlu diperhatikan posisi tanda titik/seri nomor IC agar pada waktu pemasangan tidak salah/terbalik.
Cara Kerja Ic Power Hp – Saran perbaikan handphone terutama saran melepas atau melepas IC yang macet, karena teknik melepas IC yang macet lebih sulit dan berbahaya daripada melepas IC yang tidak macet. Ada dua lokasi IC pada PCB ponsel, yaitu IC lem perekat dan IC non-lem. Kali ini kita baca cara melepas IC yang stuck, kali ini kita akan belajar cara melepas IC yang stuck. Banyak kesalahan yang dilakukan saat memindahkan atau mengangkat IC yang macet, dan sebenarnya melepas IC yang macet ini membawa risiko kerusakan yang signifikan. Garis putus-putus atau kerusakan pada PCB handphone, resiko pengerjaan pada bagian ini sangat besar, setelah menganalisa kerusakan yang diakibatkan oleh UEM Universal, bayangkan jika tidak ada kerusakan pada handphone anda. manajemen energi IC dan chip dilem atau dilindungi oleh sejenis perekat, pelepasan chip yang tidak tepat dapat menyebabkan kerusakan yang sangat serius, yaitu telepon dapat mati total. Tentunya Anda tidak ingin ponsel Anda dibobol, sehingga ini adalah risiko yang harus ditanggung oleh teknisi, sehingga konfirmasi dari pelanggan sangat penting sebelum melakukan perbaikan ponsel. Stik IC tidak mempersulit pembongkaran atau pelepasan, melainkan menahan dudukan IC agar chip tahan air, tahan benturan keras dan tidak mudah dilepas atau cukup longgar hingga menyebabkan kerusakan. Bagi pengguna handphone, hal ini sebenarnya lebih merupakan keuntungan bagi sebuah produk, namun tetap memiliki kelemahan yaitu jika terjadi kerusakan pada chip maka proses penggantiannya memiliki resiko yang sangat berbahaya. Lem yang digunakan untuk lem ini seperti silikon atau resin padat, yang memanas bukan meleleh, tetapi menjadi lebih lembut’ dan lebih kuat untuk diangkat. Biasanya, jika kita melepas perekat dari IC, chip akan rusak karena panas tinggi untuk melepaskan perekat. Service & Training Handphone Bogor Tips Cara Mengangkat Ic Yg Dilem Mengganti IC tertanam UEM atau chip tertanam agak sulit dan membutuhkan konsentrasi penuh. Salah satu penyebab sulitnya melepas IC yang macet adalah penggunaan alat di bawah standar untuk melakukan operasi perbaikan. Perlu dicatat bahwa investasi dalam alat penghapus chip BGA standar dapat menelan biaya sekitar $ – dan jelas bukan jawaban yang murah dan bagus. Jika kita ingat kata ini, tidak ada rotan, maka teknisi mencoba mengatasinya dengan cara lain, yaitu melepasnya menggunakan las uap. 3. Pisau Pemotong Biasanya pisau bedah dengan mata tajam dan mata rata digunakan 1. Gunakan las uap dengan suhu panas 350 – 400˚c tekanan udara 2, 5 – 3 atau sesuai dengan blower yang Anda gunakan. 3. Gunakan fluks yang baik dan tempatkan IC di atas dengan bola timah. Fungsi fluks adalah untuk meminimalkan kerusakan pada PCB Cara Membuat Casan/charger Hp Dari Aki Motor Atau Mobil Yang Aman 1. Gunakan pemotong berujung tajam di sisi IC untuk mencungkil IC dari PCB. Ini membutuhkan konsentrasi penuh untuk tidak merusak jalur elevator dan kemungkinan terbang atau kehilangan sub-komponen lainnya. 2. Pemanasan pada suhu sedang untuk menghilangkan sisa lem atau resin membutuhkan kesabaran dan membutuhkan waktu sekitar 2-5 menit, sehingga sangat memakan waktu. Jangan angkat chip sebelum memastikan timah meleleh secara merata, biasanya Anda akan melihat beberapa timbal keluar dari chip karena tekanan panas yang diterapkan. Setelah IC diangkat, terlihat sisa lem pada PCB, lepaskan lem halus yang menempel pada IC selama proses berlangsung, sehingga tidak perlu membersihkan sisa lem, dan ganti IC dengan yang baru. . Hapus sisa lem dengan pisau pengupas dengan ujung yang rata. Proses kerja ini menggunakan steam welding dengan tekanan udara rendah, menggunakan flux dan dilakukan secara bertahap untuk menghindari putusnya jalur pada PCB. Arah bilah mencoba searah daripada acak. Cara Kerja Pompa Air Otomatis Prinsip Kerja Dan Kelebihan Pompa Air Setelah melepas sisa lem dari PCB, tunggu hingga PCB dingin dan bersihkan PCB menggunakan cairan IPA isopropanol alcohol agar PCB bersih dan mudah untuk serah terima chip. Saat menggunakan ponsel, terkadang terjadi masalah yang membuat ponsel tidak berfungsi dengan normal. . Biasanya debugging dimulai dengan perbaikan kecil-kecilan terlebih dahulu, misalnya dengan mengecek software untuk mengecek komponen kelistrikan. IC daya adalah chip yang terdapat di bagian daya semua komponen HP. Fungsinya untuk mensuplai daya atau tegangan arus yang diperlukan ke semua bagian ponsel yang diperlukan. Salah satu kerusakan yang paling sering diakibatkan oleh IC power yang rusak adalah HP yang mati total. Biasanya ditandai dengan HP, suatu saat akan mati secara otomatis. Hp Mati Total? Ini Cara Menghidupkan Hp Matot Agar Nyala Lingkup HP benar-benar mati dan HP memiliki reaksi getar saat dihidupkan. atau tidak ada jawaban. IC powernya bisa di perbaiki, lebih baik bawa ke service center karena riskan kalau di perbaiki sendiri. Karena Anda membutuhkan teknisi yang ahli untuk menangani masalah ini. Tetapi jika ponsel Anda terkena air sudah berkarat, bukan hanya daya IC. Biasanya baterai dan motherboard yang terpasang diganti. Ini hanya deskripsi dan sumber data harga dari marketplace Tokopedia. Anda bisa mencari sendiri sesuai dengan jenis HP yang Anda gunakan. Jual Ta7089 Ic Regulator Power Supply Alinco Ep3010 Power Su Mungkin informasi ini membantu untuk mengetahui harga, memahami fungsi dan mengetahui karakteristik dari IC power. Temukan pilihan rumah terlengkap yang digunakan. Temukan properti impian Anda melalui skema NUP untuk akses eksklusif. Jika Anda adalah agen real estate independen atau agen real estate, bergabunglah dengan kami sebagai agen real estate mitra dan iklankan properti Anda di sini. Pelajari lebih lanjut tentang properti di Akademi Properti. Menjadi Mitra Layanan melalui Aplikasi Mitra di App Store atau Google Play Store! News membuka stan pijat gratis di acara pasar pop-up Cohive, dengan lebih dari 150 orang tertarik dengan layanan rumah. Home ⋆ Simaktekno Panorama Pegasi Residence Tambun Utara, Kap. Pegasi Rp351,7 juta – Rp584,8 juta Daru Raya Jambe, cup. Tangerang Rp168 Juta – Rp346 Juta Tenjo City Metropolis Tenjo, Kab. Bogor Rp188,9 juta – Rp682,7 juta Laceland Bogor Citeureup, Kab. Bogor Rp399,9 juta – Rp507 juta Grand Riscon Rancekek Rancekek, Co. Bandung Rp283 juta – Rp850 juta Sibuti Rampin, Kap. Bogor Rp395 juta – Rp547,3 juta Vratama Residence 2 Setu, Kap. Pegasi Rp437,5 juta – Rp512,5 juta Springhill Yum Lagoon Sisak, Kap. Tangerang Rp595,7 juta – Rp2,4 miliar Bunga Emas Pejitangan, Kap. Tangerang Rp396,5 juta – Rp886,8 juta Desa Mahaba Sibiru, Kota Bandung Rp499,7 juta – Rp699 juta Sewa Rugo Jakarta Selatan Sewa Rugo Jakarta Barat Sewa Rugo Jakarta Pusat Sewa Rugo Jakarta Timur Sewa Rugo Jakarta Utara Sewa Debok Rugo Sewa Rugo Bekasi Sewa Rugo Bandung Sewa Rugo Semarang Sewa Rugo Malang Sewa Rugo Surabaya Rugo Berikut ini 4 penyebab IC Power HP Android rusak. Secara umum kerusakan HP dapat dibagi menjadi 2 jenis kerusakan sistem dan komponen kedua adalah kerusakan, untuk masalah sistem rata-rata hanya dapat ditangani dengan lebih banyak metode. Ada banyak komponen yang terpasang dengan baik di ponsel Android. Ada berbagai jenis IC Integrated Circuit dengan fungsi yang berbeda di antaranya Seperti namanya, IC ini selalu berhubungan dengan kerja daya pada ponsel. Fungsinya untuk mendistribusikan tegangan ke komponen lain pada PCB seperti layar, sinyal, IC lainnya dll. Jika IC daya ini rusak, biasanya terkait dengan ponsel yang tidak mau hidup. Tidak ada respon saat menekan tombol power, biasanya saat pengisian, jendela pengisian biasanya tidak muncul seperti HP. Untuk analogi, kami menganggapnya sebagai penggemar. Jika kita menyalakannya, bilahnya akan berubah. Kalau rusak pasti tidak bisa berputar. Pcb Samsung A21s A217 A217f Smart Ic Fast Charging Beberapa dari Anda bertanya-tanya, mengapa IC power supply di ponsel saya tiba-tiba putus? Dulu, sebenarnya biasa saja. Sebenarnya, ada banyak faktor yang menyebabkannya HP-nya sudah sangat tua. Mengisi HP lebih lama. HP sering panas. HP terkena air. Dan karena speakernya mabuk. HP terlalu tua Status komponen HP akan melemah seiring waktu. Daya kerjanya pasti akan berkurang dan sewaktu-waktu dapat merusak IC. Biasanya ditemukan di Android 5 tahun ke atas. Pengisian HP Terlalu Lama Mengisi daya terlalu lama dapat merusak sebagian besar HP. Misalnya pada malam hari. Hal ini banyak dialami oleh pengguna ponsel Android dan beberapa penonton menanyakan hal tersebut. Jual Kit Power Ampli Speaker Aktif Stereo Profotex +filter Subwofer Mic Echo Karaoke Black Others Alquds Electro HP sering kepanasan Faktanya, beberapa chipset HP sering mengalami pelambatan dan panas berlebih. Ini dapat mempengaruhi komponen lain dari waktu ke waktu. Water Gain HP Jangan salah, hp kena air juga bisa merusak IC di hp. Karena komponen HP rentan terhadap korosi jika tidak cepat kering. Akibatnya, terkadang bisa langsung terkena IC atau bisa juga di jalurnya. Karena speaker aktif HP yang terhubung ke speaker aktif dengan banyak tegangan berbeda juga dapat menyebabkan kerusakan daya IC. Ada banyak ciri atau gejala saat IC PowerHP Android rusak. Beberapa yang lebih sering, misalnya 1. Seperti yang saya katakan sebelumnya, IC power bisa rusak karena HP mati total. Jika IC power rusak, HP tiba-tiba mati total dan tidak ada respon saat mencoba menyalakannya kembali, jika sistem HP rusak biasanya ponsel akan ada tanda getar. Tetapi jika IC power rusak, getaran ini lebih sering terjadi
7 Gunakan Sensor Biometrik. Cara menghidupkan HP tanpa tombol power selanjutnya adalah menggunakan sensor biometrik. Namun, sayangnya tidak semua HP memiliki sensor ini. HP versi terbaru saat ini baik dari entry level hingga flagship, umumnya sudah dilengkapi dengan sensor biometrik tersebut.
Cara Memperbaiki IC Power Yang Rusak Pada HP Android - Banyak kerusakan hp android yang mati total karena pengaruh IC Powernya yang rusak, namun tidak segampang itu mengatakan IC Powernya rusak yang menjadi penyabab hp mati total. Bisa juga karena pengaruh IC EMMC maupun kerusakan softwarenya. Namun pada kesempatan kali ini kami memang akan membahas tentang cara memperbaiki IC Power yang rusak. Namun sebelum melakukan perbaikan pada IC Power tersebut alangkah baiknya kalian juga mengetahui penyebab mengapa IC Power kalian rusak. Jangan sampai nanti ketika sudah diperbaiki lalu IC Power kembali rusak. Penyebab rusaknya mungkin dari charger yang tidak ori atau memang charger yang ori tetapi sudah rusak sehingga membuat permasalahan yang fatal pada IC Power anda tadi. Penyebab kerusakan lain adalah kemungkinan adanya benturan kerasa yang membuat jalur pada mainboard hp bergesekan seperti jalur positif dan negatif IC Power yang terhubung karena gesekan tersebut dan membuat IC power seketika langsung rusak atau konslet. Terkadang memang kalian sendiri yang lalai karena hp kemasukan air. Nah mungkin analisa penyebabnya masih banyak lagi silahkan kalian analisa sendiri ya misalnya kalian ingat apa yang kalian lakukan terakhir sebelum hp kalian mati total bisa jadi itulah penyebabnya yang harus kamu ketahui. Selanjutnya kita langsung ke sumber masalah yaitu bagaimana memperbaiki IC Power hp android yang rusak. Yang pertama kalian bongkar hp android anda baik dari bodi, baterai, fleksible dna barulah lepaskan bagian mainboadnya. Silahkan cek jalur kelistrikannya. Gunakan alat khusus untuk mengecek tegangan, Cek tegangan sebesar 1,1 volt dan selanjutnya tegangan volt dan terakhir tegangan 1,8 volt Pada hp Oppo Neo 5. Nah jika dari ketiga jalur tersebut salah satunya menghasilkan tegangan listrik yang tidak sama seperti dari 3 diatas maka IC Power harus segera diganti. Oh ya untuk cara melepas dan memasang IC Power harus benar-benar dilakukan dengan hati-hati jangan sampai salah. Jika kalian tidak sanggup dan peralatan kalian tidak memadai sebaiknya bawa saja ke tempat servis andalan kalian. Namun jika kamu memang memiliki semangat yang tinggi untuk belajar dan yakin bisa memperbaiki sendiri silahkan dicoba sendiri ya. Kami sarankan kalian melihat berbagai tutorial di youtube. Mungki itu saja informasi tentang Cara Memperbaiki IC Power Yang Rusak Pada HP Android anda. Jika cara ini dapat membantu kalian silahkan share ke teman-teman lain dan saran kami jika kalian tidak ingin ada kerusakan IC power selanjutnya pahami kondisi hp anda dan jangan sampai kejadian buruk menimpa hp anda lagi.
2 Ponsel mati total karena IC UI. Pada kasus HP seperti ini maka dibutuhkan alat test yaitu power supply. Langkah-langkahnya adalah sebagai berikut : - Hubungkan power supply pada ponsel, beri tegangan (volt) sebesar 3,6 V (atau sesuai Hp-nya dengan toleransi 0,5 V) - Pada saat ponsel dalam keadaan off, lihat jarum ampere pada power supply Caradan proses melepas ic power hp dengan mudah,dengan pengaturan suhu 380°c s2eQVwt.
  • tvyw1v2d28.pages.dev/415
  • tvyw1v2d28.pages.dev/173
  • tvyw1v2d28.pages.dev/329
  • tvyw1v2d28.pages.dev/206
  • tvyw1v2d28.pages.dev/496
  • tvyw1v2d28.pages.dev/111
  • tvyw1v2d28.pages.dev/425
  • tvyw1v2d28.pages.dev/34

    • cara melepas ic power hp